BGAリワーク装置
スマートフォンやUSBメモリなどの記憶メディアには、
「BGA」(Ball Grid Array)という特殊なチップが使われています。このチップが故障すると、普通の方法では修理できません。
BGAリワーク装置は、このBGAパッケージを正確に取り外したり再実装したりする専用装置で、熱や位置精度を緻密に管理しながらチップを扱うことが可能です。
これにより基板のダメージを抑え、安全かつ確実に復旧作業を行います。