BGAリワーク装置
スマートフォンやUSBメモリなどの記憶メディアには、
「BGA」(Ball Grid Array)という特殊なチップが使われています。このチップが故障すると、普通の方法では修理できません。
BGAリワーク装置は、このBGAパッケージを正確に取り外したり再実装したりする専用装置で、熱や位置精度を緻密に管理しながらチップを扱うことが可能です。
これにより基板のダメージを抑え、安全かつ確実に復旧作業を行います。
USBメモリ・microSD・SDカード復旧
RECOVERY ITEM
SSD、USBメモリ、microSDカードなどの大切なデータが突然認識できなくなったり、誤って削除したり、物理的に破損した場合でも、当社の専門的なデータ復旧サービスがデータを救出します。フラッシュメモリ系のデータ復旧に特化し、豊富な経験を持つ専門技術者と最新の専門設備を完備しているため、確実なデータ復旧を実現いたします。
※2025年6月現在
軽度
重度
フラッシュメディア復旧 主任技師
NANDフラッシュ構造解析、物理復旧の専門家
Micron(米国大手半導体メーカー)出身エンジニアが、最先端の半導体知識と確かな実績をもとに高度復旧を行います。
経歴
スマートフォンやUSBメモリなどの記憶メディアには、
「BGA」(Ball Grid Array)という特殊なチップが使われています。このチップが故障すると、普通の方法では修理できません。
BGAリワーク装置は、このBGAパッケージを正確に取り外したり再実装したりする専用装置で、熱や位置精度を緻密に管理しながらチップを扱うことが可能です。
これにより基板のダメージを抑え、安全かつ確実に復旧作業を行います。
USBメモリやSDカードのデータは「NAND型フラッシュチップ」の中に記録されています。
制御基板やコントローラが故障してデバイスが認識しなくなっても、このNANDチップは生きている場合があります。
その際にNANDチップ専用リーダがデータを直接吸い出して解析できるのが大きな特徴です。最新の制御方式にも幅広く対応しています。
USBコネクタの破損や配線断線など、わずか数ミリの極小部品の修復には高精度な顕微鏡が欠かせません。
当社ではマイクロスコープを使い、微細なはんだ付け作業や断線の確認を目視レベルでしっかり行うことで、基板修理やワイヤリングの品質を大幅に高めています。
極小部品を拡大して見ながら、正確な修理を行う装置を使いデータの復旧を行います。
ロジックアナライザは、基板上の信号の流れ(データのやり取りや制御信号の状態)をリアルタイムに解析できる計測装置です。
USBメモリやSSD、microSDカードなどの記憶メディアでは、制御チップ(コントローラ)とNANDフラッシュチップの間でデータ通信が行われています。
ロジックアナライザを活用することで、この通信パターンを可視化し、障害が発生している箇所や原因を特定することが可能です。
特に制御チップが動作不良の場合に、その代替動作や手動再構築のための手がかりを得る重要なツールとなります。
USBメモリやmicroSDカードのコネクタ破損、基板上の微細部品の剥離を修復する作業です。
マイクロスコープで拡大しながら、0.1mm単位の精密はんだ付けを実施。基板に負担をかけることなく安全に修理し、物理的な認識不良を改善します。
対応する障害
• USBコネクタの破損・接触不良
• 基板上の微細部品の剥離
• 配線の断線
制御チップや基板が故障していても、データが入っているNANDチップを直接取り外し、専用リーダでデータを丸ごと読み取る技術です。
「チップオフリカバリ」とも呼ばれ、通常の論理復旧では対応できない重度障害でも、ダンプ作業でデータ領域を解析することで復旧の可能性を広げます。
制御チップや基板が故障していても、データが入っているNANDチップを直接取り外し、専用リーダでデータを丸ごと読み取る技術です。
「チップオフリカバリ」とも呼ばれ、通常の論理復旧では対応できない重度障害でも、ダンプ作業でデータ領域を解析することで復旧の可能性を広げます。
対応する障害
• 制御チップの完全故障
• 基板の重度損傷
• 通常の復旧ソフトで認識不可
端子の破損や基板上のパターン切れにより信号線が切断された場合に、マイクロスコープ下で極細のワイヤーを直接チップに配線して再接続する技術です。
コントローラに信号を届ける回路を復旧し、基板が完全に壊れていてもデータにアクセスできるようにします。